压铸件（手机中板）

工艺建议：压铸+成型+CNC+涂层 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸

工艺：压铸+成型+冲孔+表面处理 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸

工艺：压铸+成型+冲孔+表面处理 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸

工艺：压铸+成型+冲孔+表面处理 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸

工艺建议：压铸+成型+钝化 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸

工艺：压铸+成型+冲孔+表面处理 材料推荐：铝合金/镁合金 典型膜厚：5-10um 尺寸公差：±0.05mm 加工设备：铝合金压铸、镁合金压铸